喬伊備註: 台灣的新產品開發的各個階段有多種分法，有NPDP的 P1~P5, C1~C5, 有 EV/PT/PP, 也有 EVT/DVT/PVT
新產品在開發時一定要透過試產來得到驗證，一般會有三個試產的驗證階段，每個階段都可以有好幾次，比如說 EVT1, EVT2,…，或是直接跳過，原則上應視實際需求而定，還有不要為了試產而試產，試產一定要有目的或必須性，否則試產既浪費錢又浪費時間，因為每次的試產都要有研發及製造相關的工程師在場，如果是自己的工廠還好，如果試產在代工廠，那就真的很麻煩。
EVT : Engineering
Verification Test (工程驗證測試階段)
一般這個階段所生產出來的樣品只有電路板，而且是那種很大一片的板子，我們通常稱之為【Big Board】，研發工程師通常會先把他想要驗證的想法或是無法決定的設計擺在這種板子上面。所以這種設計通常是硬體電路的工程驗證(verification)、除錯(debug)之用而已，你可能很難想像這種電路板會成為日後輕巧的手機或是產品。
大體來說，如果研發屬於全新的東西，第一次剛設計出來時，問題一定還很多，有些甚至只是實驗性質，研發工程師可能都還沒個底，到底要採取哪種可行的設計方案？所以有可能會有好幾次的 EVT 生產，視研發的狀況而定，重點是要有足夠的時間及樣品好讓研發工程師可以驗證他的想法，要注意的每次的樣品生產都是一筆不小的費用，能用一次 EVT 就解決的話就不要做第二次的 EVT。
如果設計是屬於修改既有的產品設計，那就會比較簡單，因為不會有太多的新技術，也就不需要太多的 EVT有時候甚至會直接跳過 EVT。
EVT 的重點：所有可能的設計問題都必須被提出來一一修正， 所以重點在考慮設計的可行性，並檢查是否有任何規格被遺漏了。
DVT: Design
Verification Test (設計驗證測試階段)
這是研發的第二階段，所有設計的發想應該都已經完成了。這個時候會把機構的外殼加上來，另外電路板也要達到實際的尺寸大小，這樣才可以把電路板整個放到機構殼之中。
這個階段的機構外殼有可能一開始只是拿一塊大的樹脂用雷射雕刻所製作出來的樣品(mockup)，或是用軟模具所生產出來的而已，目的是在真正模具發包生產前，用來驗證機構外殼的設計是否符合需求，因為真正的模具費用很貴，所以要先驗證才能開模。
這個階段要驗證整機的功能，重點是把設計及製造的問題找出來，以確保所有的設計都符合規格，而且可生產。
PVT: Production
Verification Test(生產驗證測試階段)
這個階段的產品設計應改已經全部完成，所有設計的驗證也告一段落了。這個階段試產的目的是要做大量產前的製造流程測試，所以必須要生產一定量的產品，而且所有的生產程序都要符合製造廠的標準程序。
另外還要計算所有的治工具、測試治具及生產設備數量是否可以符合大量產的產能(capacity)。
資料來源：http://findliving.blogspot.com/2009/09/evtdvtpvt.html
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Design Review
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PCBA Build & DFM Report
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Gate Meeting
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